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半導(dǎo)體:前景依然看好 電子設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺

2015-06-11 10:25:30 來源:91加盟網(wǎng) 閱讀:460次 友情提示:投資有風(fēng)險(xiǎn) 加盟需謹(jǐn)慎!

  • 品牌名稱:高特電子公司
  • 所屬行業(yè):新行業(yè) > 其他
  • 門店數(shù)量:45家
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時(shí)光飛逝,轉(zhuǎn)眼2008年已過大半,對(duì)半導(dǎo)體業(yè)而言,7月底是個(gè)坎。大部分公司的季度財(cái)報(bào)公布后是有人歡喜,有人愁。如果認(rèn)真地收集資料,再加以綜合分析,我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。


半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少經(jīng)營率高


全球有名的市場(chǎng)分析公司Gartner(高德納)近期調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期,由447億美元下降到355億美元,下降幅度達(dá)20.6%,這也是近期少見的大震蕩。


競(jìng)爭(zhēng)力維持高經(jīng)營率


SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))總裁兼執(zhí)行官斯坦利.梅爾斯稱,SEMI預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售實(shí)現(xiàn)目標(biāo)為341.2億美元,比2007年下降大約20%。


其中晶圓加工設(shè)備2008年的銷售實(shí)現(xiàn)目標(biāo)預(yù)計(jì)是254億美元,比2007年減少21%。組裝和封裝市場(chǎng)今年的銷售實(shí)現(xiàn)目標(biāo)預(yù)計(jì)是244億美元,比2007年減少14%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)今年的銷售實(shí)現(xiàn)目標(biāo)為40.4億美元,比2007年減少20%。


從地區(qū)來看,SEMI預(yù)測(cè)除了之外其他地區(qū)都是負(fù)增長。的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將比2007年增長1%。的新設(shè)備市場(chǎng)在2008年將超過歐洲和世界其他地區(qū)的市場(chǎng)。


全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)面臨窘境,但是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的境況遠(yuǎn)比芯片制造業(yè)好。因?yàn)槿蚪K端電子產(chǎn)品的價(jià)格下降,已經(jīng)傳遞給芯片制造業(yè),使得全球芯片制造業(yè)中有近一半企業(yè)虧損,或者勉強(qiáng)維持生存,即經(jīng)營率在10%左右。而部分半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)廠商的經(jīng)營率達(dá)40%以上。


半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)之所以能如此堅(jiān)挺,是因?yàn)槠鋼碛凶銐虻母?jìng)爭(zhēng)力以及芯片制造業(yè)對(duì)設(shè)備業(yè)的依賴性。全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)已從單純的硬件制造,跨過兩代進(jìn)入了設(shè)備集成工藝階段?;仡櫳鲜兰o(jì)80年代中期,那時(shí)購買的半導(dǎo)體設(shè)備僅是一個(gè)硬件,即通上電能動(dòng),但無法提高/增加工藝的實(shí)現(xiàn)。因此,那時(shí)的設(shè)備價(jià)格也較便宜。


可是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎難而上,把實(shí)現(xiàn)工藝要求提升為設(shè)備制造的一個(gè)必不可少的組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)要實(shí)現(xiàn)這一想法,除了需要很大的膽量外,還需要大量的人力和財(cái)力。今天半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)能夠維持高經(jīng)營率是由其競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力所決定的,芯片制造業(yè)已無法離開其上游的設(shè)備制造業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的半導(dǎo)體工藝制程技術(shù),甚至不比芯片制造業(yè)落后。


幸存者都是一把好手


從半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)這個(gè)角度來看,只有具有全球先進(jìn)的工藝技術(shù)水平,才能夠生存下來。例如,全球NAND(閃存)制造商已進(jìn)入40納米制程的競(jìng)爭(zhēng),所以光刻機(jī)制造大廠ASML(阿斯麥)或者Nikon(尼康),只有及時(shí)推出32納米及以下設(shè)備才能滿足存儲(chǔ)器工業(yè)的需要。


在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界似乎已經(jīng)形成共識(shí):只要有錢買得起設(shè)備,什么工藝都能實(shí)現(xiàn)。在每條芯片生產(chǎn)線的加盟中,設(shè)備加盟占70%以上。


如今半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)已進(jìn)入工藝集成階段,設(shè)備能將多種工藝集成在一起。例如應(yīng)用材料公司的銅制程工藝設(shè)備,包括PVD(物理氣象沉積)籽晶形成、CVD(化學(xué)氣相沉積)形成介質(zhì)薄膜、刻蝕、電解銅工藝等整套設(shè)備。


某些設(shè)備公司已經(jīng)具備運(yùn)行整條芯片生產(chǎn)線的能力,這充分反映出半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)具有的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。


市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)是以實(shí)力為基礎(chǔ)的。業(yè)界有時(shí)會(huì)感到半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格昂貴,可是設(shè)備業(yè)廠商在進(jìn)行工藝研發(fā)時(shí),付出了高昂代價(jià)并承擔(dān)了巨大,芯片制造業(yè)廠商與設(shè)備制造業(yè)廠商應(yīng)該互相體諒。


另外,全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中幸存下來的廠商都十分不易,都是一把好手。因?yàn)樵O(shè)備業(yè)的市場(chǎng)實(shí)際上很小,競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。20年前,全球半導(dǎo)體設(shè)備制造廠有40-50家,今天每個(gè)類別僅能幸存下來2-3家,這反映出設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。


還有一個(gè)方面非常重要,盡管半導(dǎo)體設(shè)備廠商的經(jīng)營率大多能維持在40%以上,但是它們?cè)缬形C(jī)感。早在10年前部分設(shè)備廠商就開始進(jìn)行LCD(液晶顯示器)平板設(shè)備制造,到2007年時(shí)全球此類設(shè)備的銷售額達(dá)83億美元。近兩年,半導(dǎo)體設(shè)備廠商還涉足了太陽能電池設(shè)備領(lǐng)域。如2007年,美國應(yīng)用材料公司太陽能電池設(shè)備銷售額達(dá)7億美元,今年預(yù)計(jì)可達(dá)近20億美元。


只有能適應(yīng)變化的設(shè)備公司,才能長期生存下來。


半導(dǎo)體業(yè)仍處于穩(wěn)定增長期


10年前曾有“半導(dǎo)體如印鈔機(jī)”之類的說法,這種好時(shí)光如今已一去不復(fù)返?,F(xiàn)在半導(dǎo)體業(yè)的增長率已從年均17%,下降到5%-7%。對(duì)此,業(yè)界眾說紛紜,有人認(rèn)為,半導(dǎo)體業(yè)已進(jìn)入成熟增長期,與傳統(tǒng)工業(yè)相似,未來的增長將接近全球的GDP(國內(nèi)生產(chǎn)總值)增長率。


IC需求量是關(guān)鍵


眾所周知,半導(dǎo)體業(yè)在極好或者極差的情況下,人們對(duì)其前景的預(yù)測(cè)可能出入不大,但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多數(shù)情況下處于極好和極差之間,此時(shí)對(duì)其前景的預(yù)測(cè)就是見仁見智。


目前半導(dǎo)體業(yè)的增長率已經(jīng)減緩,全球大環(huán)境對(duì)其的影響和作用日益增加,如油價(jià)高企、原材料漲價(jià)及美國經(jīng)濟(jì)減緩等都會(huì)左右消費(fèi)者的信心。


根據(jù)本人觀察,目前一切變動(dòng)之中,IC(集成電路)市場(chǎng)的需求量是關(guān)鍵,其中PC及手機(jī)消耗的IC的增量尤為重要。全球2007年電子產(chǎn)品市場(chǎng)中,PC類消耗的IC達(dá)727億美元,而手機(jī)消耗的IC達(dá)345億美元,僅此兩類消耗的IC已占全球IC總量的50%左右。近幾年來,10%的PC年均增長率及12%的手機(jī)年均增長率,肯定是推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增加的主要推手?;谏鲜鲇^點(diǎn),相信未來半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的態(tài)勢(shì)。


目前半導(dǎo)體業(yè)增速減緩是事實(shí),但是仍處于穩(wěn)定的增長期。雖然看不到所謂“殺手級(jí)”產(chǎn)品出現(xiàn),然而如互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)產(chǎn)品(MID)、無線等應(yīng)用市場(chǎng)仍然相當(dāng)大。


近期,市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)ICInsight表示,全球半導(dǎo)體資本支出與年銷售額之比逐年下降,20世紀(jì)90年代末資本支出與年銷售額之比平均達(dá)27%,2000年年初下降至21%。而在2008至2012年期間將下降為17%-18%。2008年的資本支出占銷售額之比為17.8%,是30多年來的較低值。


2008年全球芯片產(chǎn)能利用率高于90%,而2007年為89%,其中全球300mm芯片的產(chǎn)能利用率達(dá)96%。


目前全球DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)存)和32位/64位處理器中有85%采用300mm芯片。


另外還有一個(gè)非常重要的參數(shù),即IC年銷售數(shù)量的增長率。2006年該增長率達(dá)14%,2007年達(dá)12%,預(yù)計(jì)2008年IC出貨數(shù)量的增長達(dá)8%。這反映出IC市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁。


適應(yīng)能力決定成敗


在半導(dǎo)體業(yè)局勢(shì)嚴(yán)峻的背景下,2006年曾經(jīng)輝煌一時(shí)的存儲(chǔ)器,自2006年第四季度開始降價(jià),目前已經(jīng)連續(xù)降了7個(gè)季度,價(jià)格已跌至成本價(jià)以下。除三星之外,各廠商都不能幸免,均出現(xiàn)赤字。原因仍是供過于求,前幾年產(chǎn)能擴(kuò)充過快,而市場(chǎng)未達(dá)預(yù)期。


按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)律,調(diào)整了7個(gè)季度后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該進(jìn)入供需平衡狀態(tài)。半導(dǎo)體業(yè)界預(yù)測(cè)下半年將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī),但是近期已經(jīng)傳出DRAM開始出現(xiàn)好征兆:價(jià)格回升。而NAND的轉(zhuǎn)機(jī)有可能要延緩至明年年初。


令人擔(dān)憂的是,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的贏利能力出現(xiàn)下降,許多不能適應(yīng)變化的公司開始轉(zhuǎn)弱。如IDM(集成器件制造商)中,Intel(英特爾)和Fairchild(仙童)等贏利,而歐洲大廠Infineon(英飛凌),STMicron(意法半導(dǎo)體)等仍處于困境。


全球代工企業(yè)前4位中,除中芯外,其余都能贏利,但臺(tái)積電很明顯是一枝獨(dú)秀,經(jīng)營率可達(dá)40%以上,業(yè)界戲稱全球代工的收銀都讓它一家賺了。


全球半導(dǎo)體業(yè)中能適應(yīng)快速變化市場(chǎng)的廠商都能有好的表現(xiàn),其中實(shí)力非常關(guān)鍵。如終端產(chǎn)品價(jià)格的下降已經(jīng)傳遞至芯片制造業(yè),但是很難撼動(dòng)其上游的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)。


目前半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)深入“耕耘”半導(dǎo)體工藝,并掌握了“兩門技術(shù)”:設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體工藝技術(shù)。這“兩門技術(shù)”體現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的實(shí)力,這就是為什么芯片制造業(yè)的經(jīng)營率已下降至10%-20%,而設(shè)備制造業(yè)卻能維持在40%以上的緣由。


本文僅收集了部分企業(yè)2008年第二季度的業(yè)績,但從中可以知道不同類別目前的處境不一樣是正常的。


從全球范圍內(nèi)看,半導(dǎo)體業(yè)是發(fā)展變化比較快的產(chǎn)業(yè)之一,根據(jù)摩爾定律每18個(gè)月其成本下降30%。目前企業(yè)的所謂“強(qiáng)與弱”及“大與小”都是相對(duì)的,在不斷改變。而且不光是“弱”和“小”的企業(yè)面臨困難,那些“強(qiáng)”和“大”的企業(yè)也面臨同樣困境,只是表現(xiàn)形式不同而已。所以誰也不能高枕不操心,一定要具備適應(yīng)產(chǎn)業(yè)新變化的能力。


2008年全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展有好的跡象,如WSTS(電子工程專輯網(wǎng))報(bào)道:全球半導(dǎo)體4月銷售額增長5.5%,5月增長9.2%。卡內(nèi)基研究機(jī)構(gòu)的Diesen報(bào)道:6月全球半導(dǎo)體銷售額增長達(dá)9.2%,DRAM價(jià)格已經(jīng)有小幅回升。


然而出乎業(yè)界預(yù)料的消息也有,如NAND的價(jià)格繼續(xù)下跌,估計(jì)將持續(xù)到2009年優(yōu)先季度,全球許多基礎(chǔ)性原材料的價(jià)格普遍上漲及勞動(dòng)力成本大幅增長等。


因此,2008年全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展前景仍然不確定,但是本人預(yù)測(cè),2008年全球半導(dǎo)體業(yè)將有近5%的增長,前景仍然看好。





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